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半导体BB 看景气趋势

新闻来源/经济日报 记者/谢佳雯

国际半导体产业协会(SEMI)将於16日公告11月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill RatioBB值),将可做为半导体供应链的景气趋势参考。

像是10BB值就是0.91,在连续十个月站上代表景气扩张的1以上后,首度滑落至1以下,也是自201212月来新低,11月能否再度站回1以上,将是外界关注重点。

 

10BB值报告降到1以下时,SEMI曾指出,虽然设备出货金额提升,但订单金额下降,符合产业季节性循环,同时仍看好明年10奈米逻辑制程及3D NAND记忆体的投资。即使10BB值跌破1大关,不过,当时的订单及出货的金额还是较去年同期提升,算是相对好消息。

 

10月的情况来看,据SEMI资料,在半导体设备订单表现部分,10月的三个月平均订单金额为14.872亿美元,较9月修正后的15.672亿美元订单金额下滑5.1%,符合产业的季节性循环,但比去年同期成长12.2%,订单动能维持优於去年表现。

 

在半导体设备出货表现部分,10月的三个月平均出货金额为16.275亿美元,较9月修正后的14.933亿美元成长9.0%,也比去年同期成长19.8%,代表半导体业虽进入第4季传统淡季,对於新产能的扩增仍持续进行。

 

供应链认为,半导体产业即将迈入产能投资淡季,BB值的下滑并不意外,仍乐观看待半导体厂的高阶制程投资需求将在明年回复,尤其是台积电、英特尔、三星等三大厂明年资本支出仍将维持有百亿美元规模,为供应链带来动能。供应链预估,明年半导体三雄主要投资重点在於拉升10奈米和7奈米产能,并投入5奈米制程研发;记忆体部分也会持续建置3D NAND产能,还有加快20奈米及1x1y奈米研发,成为供应链明年度的成长来源。

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