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半導體BB 看景氣趨勢

新聞來源/經濟日報 記者/謝佳雯

國際半導體產業協會(SEMI)將於16日公告11月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill RatioBB值),將可做為半導體供應鏈的景氣趨勢參考。

像是10BB值就是0.91,在連續十個月站上代表景氣擴張的1以上後,首度滑落至1以下,也是自201212月來新低,11月能否再度站回1以上,將是外界關注重點。

 

10BB值報告降到1以下時,SEMI曾指出,雖然設備出貨金額提升,但訂單金額下降,符合產業季節性循環,同時仍看好明年10奈米邏輯製程及3D NAND記憶體的投資。即使10BB值跌破1大關,不過,當時的訂單及出貨的金額還是較去年同期提升,算是相對好消息。

 

10月的情況來看,據SEMI資料,在半導體設備訂單表現部分,10月的三個月平均訂單金額為14.872億美元,較9月修正後的15.672億美元訂單金額下滑5.1%,符合產業的季節性循環,但比去年同期成長12.2%,訂單動能維持優於去年表現。

 

在半導體設備出貨表現部分,10月的三個月平均出貨金額為16.275億美元,較9月修正後的14.933億美元成長9.0%,也比去年同期成長19.8%,代表半導體業雖進入第4季傳統淡季,對於新產能的擴增仍持續進行。

 

供應鏈認為,半導體產業即將邁入產能投資淡季,BB值的下滑並不意外,仍樂觀看待半導體廠的高階製程投資需求將在明年回復,尤其是台積電、英特爾、三星等三大廠明年資本支出仍將維持有百億美元規模,為供應鏈帶來動能。供應鏈預估,明年半導體三雄主要投資重點在於拉升10奈米和7奈米產能,並投入5奈米製程研發;記憶體部分也會持續建置3D NAND產能,還有加快20奈米及1x1y奈米研發,成為供應鏈明年度的成長來源。

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